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2009年03月26日

GCT采用MIPS技术开发WiMAX/Wi-Fi芯片

类归于: 行业资讯 — 标签:, , , , — admin @ 5:20 下午

Technologies宣布,全球领先的行动解决方案供货商 Semiconductor)采用的先进模拟前端(AFEs)技术,来支持其高度整合的连接性单芯片与芯片组方案。多项 AFE无线宽带通讯技术已整合到半导体产品中,并已开始出货。最近,半导体更新增了一项的AFE到其产品组合中。

的AFE整合到单芯片与芯片组中,以符合PC、PDA、手机和其它装置对无线宽带通讯功能的需求。已有多款产品整合了 AFE,包括GDM7215单芯片和WiFi IC、GDM7205 Mobile 2.5 GHz Wave 2单芯片、以及GDM7201 芯片组。

可提供完整的硅晶验证数据转换IP组合,从单模块到完整的模拟前端方案均涵盖在内,可适用于Mobile / Wibro (WMAN)和 ()、无线USB的UWB、WiMedia、其它WPAN网络、视讯或数据通讯、蓝光光盘(Blu-ray Disk)储存、触控屏幕接口、数字电视广播Rx路径、机上盒Rx路径、模拟视讯接口、调制解调器和卫星接收器等各种应用。

应用于无线宽带通讯的AFE具备功能丰富、完整、小尺寸、低功耗等特性。它可支持多种标准,包括深次微米技术和多家晶圆代工业者的802.11a/b/g /n和802.16e。采用先进的高效能/低功耗管线ADC和电流导向式DAC技术,设计人员能够降低物料清单(BOM)和系统成本。

由超过11年设计数据转换IP核心经验的工程团队支持,可提供硬宏(hard macro)到SoC的无缝整合,特别是在消费性电子和通讯应用领域。

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