海华科技新款单芯片模块支持蓝牙3.0
海华科技日前推出可支持蓝牙(bluetooth) 3.0版规格的Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块。蓝牙3.0输速度最高可达蓝牙2.0的18倍，可协助计算机、手机等产品之间高速互传音乐、高分辨率影片等大数据量档案，并保有现行蓝牙低耗电、操作简便的特色。
海华科技表示，蓝牙3.0将使蓝牙突破现有以低频宽数据为主的应用，正式跨入多媒体及高频宽数据传输的领域，海华科技推出之Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块IC，也已经全面支持这项新规格，使用者在跨平台装置互传档案或与计算机同步数据，将享有便捷及高速之优势。
蓝牙技术联盟将公布的蓝牙3.0规格中，新加入了BT over Wi-Fi(BT-AMP)之高速传输功能。在此规格下，不同平台之装置，只要同时具备蓝牙及Wi-Fi功能，即可先透过蓝牙与其它装置连结，再利用Wi-Fi功能进行大数据量之档案传送，传输速度可从现行之3Mbps提升到54Mbps。
同时，蓝牙3.0也保有蓝牙简单配对(easy pairing)之操作便利性，以及蓝牙低耗电的特色，使用者可轻松透过蓝牙3.0高速传送大数据量档案，在不同装置上轻松分享高画质影片、音乐、游戏或照片，也可快速进行数据同步。
海华已推出多款Wi-Fi+ Bluetooth单芯片多功能模块IC，皆支持蓝牙3.0规格，并具备轻薄短小，低耗电特色，适合应用在手机、超薄笔电、Netbook等可携式产品上。